LUOWEI JERINGA CON SOLDADURA EN PASTA SIN PLOMO, SIN HALOGENOS LW-007

LUOWEI JERINGA CON SOLDADURA EN PASTA SIN PLOMO, SIN HALÓGENOS LW-007

Jeringa con soldadura en pasta LUOWEI modelo LW-007, formulada sin plomo y sin halógenos, ideal para trabajos de microsoldadura, ensamblaje electrónico y reparación a nivel placa. Esta pasta ofrece buena fluidez, excelente humectación y distribución uniforme, permitiendo soldaduras limpias, confiables y compatibles con procesos electrónicos modernos y normativas ambientales.

Su presentación en jeringa facilita una aplicación precisa y controlada, siendo ideal para componentes SMD, BGA y trabajos de alta precisión en dispositivos móviles y equipos electrónicos.

Garantía:

La garantía aplica únicamente por defecto de fabricación
No cubre mal almacenamiento, secado del producto o contaminación
No aplica por mala aplicación o uso incorrecto
No aplica por exposición a temperaturas inadecuadas
No aplica por cambios en consistencia por manejo inadecuado